芯片测试系统是指将测试系统、handler以及探针卡等集成,对晶圆或芯片机型性能测试的系统。包罗PC、Burn In以及KGD等。
芯片测试的目的是在封装前筛选出NG或ci品,为后续的器件封装做准备,以提升器件的一致性以及良率。
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测试类型全笼罩,可凭证需求设置测试功效,实现芯片的外观检测、高常温新闻态、RG/CG、雪崩、短路等;
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高压大电流测试规模,笼罩3000V/1000A以内的测试规格;
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定位精度高,通过伺服传动、视觉定位等方式,有用提升晶圆或芯片的定位精度;
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高产能,更具测试功效,配备多site测试功效;
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可举行高温测试,同时举行惰性气体掩护,防止打火和氧化